Lithographie optique et électronique
Aligneuse
Modèles disponibles :
Modèles disponibles avec alignement face arrière :
En bref :
- Grandeur d’échantillon : jusqu’à 150 mm
- Grandeur de photomasques : jusqu’à 175 mm (7 po)
- Sélection spectrale : I-line, G-line sur certains modèles
- Les modèles EVG 620 et OAI 806 MBA sont munis d'un module de nanoestampage
Procédés de routine - Survol
Photolithographie en mode contact
| Résines négatives | Résines positives |
Taille de motif minimal atteinte : 1 μm
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Taille de motif minimal atteinte : 0.7 μm
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Épaisseur : 1.5 μm à 5 μm
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Épaisseur : 0.45 μm à 30 μm |
| SU8 | Inversion d'image
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Taille de motif minimal atteinte : 1 μm
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Taille de motif minimal atteinte : 1 μm
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Épaisseur : 0.5 μm à 30 μm
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Épaisseur : 1.1 μm à 3 μm |
Photolithographie en mode semi-contact
| Résines négatives | Résines positives |
| Taille de motif minimal atteinte : 2 μm |
Taille de motif minimal atteinte : 2 μm
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| Épaisseur : 1.5 μm à 5 μm |
Épaisseur : 0.45 μm à 30 μm |
| SU8 | Inversion d'image |
Taille de motif minimal atteinte : 3 μm
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Taille de motif minimal atteinte : 2 μm |
| Épaisseur : 0.5 μm à 30 μm |
Épaisseur : 1.5 μm à 3 μm |
Utiliser cet équipement
Lithographie laser
Modèles disponibles :
En bref :
Le modèle DWL-66FS d'Heidelberg est unique au Canada puisqu'il est muni d'une source laser 375 nm et d'un focus optique permettant de travailler sur de petits échantillons (5 mm). La fabrication de structures 3D est possible et en développement.
Procédés de routine - survol
| Résines négatives | Résines positives |
Taille de motif minimal atteinte : 500 nm
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Taille de motif minimal atteinte : 300 nm
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Épaisseur : 1.5 μm à 5 μm
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Épaisseur : 0.45 μm à 18 μm |
| SU8 | Inversion d'image
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Taille de motif minimal atteinte : 500 nm
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Taille de motif minimal atteinte : 1 μm
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Épaisseur : 0.5 μm à 30 μm
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Épaisseur : 1.5 μm à 2.5 μm |
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Lithographie électronique
Modèles dédiés à la lithographie :
Modèles combinant lithographie, techniques de dépôt et de caractérisation :
En bref :
Le Vistec est un modèle unique au Canada ayant une taille de champs allant jusqu'à 1.2 mm, une vitesse d'écriture maximale de 50 MHz et une tension d'accélération de 100 keV. Une résolution de 25 nm est routinière et passe à 10 nm selon le procédé.
Les deux instruments de Zeiss (1530 Supra 55 VP et 1540XB CrossBeam) sont des instruments multifonction qui, en plus d'être utilisés pour la lithographie haute résolution, combinent: SEM, la caractérisation par cathodoluminescence, EBIC, EDS (1530 Supra 55 VP); gravure par faisceau d'ions, dépôt, SEM et STEM (1540XB CrossBeam).
Procédés de routine - Survol
| Résines négatives | Résines positives |
Taille de motif minimal atteinte : 50 nm
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Taille de motif minimal atteinte : 10 nm
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Épaisseur : 50 nm à 600 nm
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Épaisseur : 50 nm à 1500 nm |
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Tournette
En bref :
Plusieurs tournettes à distribution manuelle sont disponibles pour le dépôt de résines. La tournette Spinball a un fonctionnement entièrement automatique par recettes sauvegardées et offre le nettoyage automatique du dos et du rebord (edgebead removal) sur les gaufres.
Le modèle EVG101 est un appareil muni d'un nébuliseur qui distribue la résine de manière conforme sur les surfaces non planes.
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